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2019년 제2회 3D프린터운용기능사 필기 CBT 복원 문제-메카피아 본문

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2019년 제2회 3D프린터운용기능사 필기 CBT 복원 문제-메카피아

노구라 2019.10.04 11:39

[01] PLA 필라멘트에 대한 설명으로 틀린 것?

농작물을 원료로 하여 제작한다.

융점이 약 180~230° C 정도이다.

열수축현상이 ABS 대비 적은 편이라 비교적 큰 사이즈 출력물에 적합하다.

ABS 필라멘트 출력물 대비 표면처리 및 후가공이 쉽다.

[02] ABSPLA보다 강도가 높지만 원래 옷을 만들 때도 쓰이는 재료로서 충격 내구성이 강하고 특유

의 유연성과 질긴 소재의 특징 때문에 휴대폰 케이스나 의류, 신발 등을 출력하는데 유용한 소재는?

나일론 PC PVA HIPS

[03] ABSPLA의 중간 정도의 강도를 지니고 신장률이 뛰어나 3D프린터로 출력 시 끊어지지 않고 적층이 잘되며, 고유의 접착성을 가지고 있어서 히팅베드 면에 접착이 우수한 소재는?

TPU HIPS PC PVA

[04] 압축된 금속 분말에 적절한 열에너지를 가해 입자들의 표면을 녹이고, 녹은 표면을 가진 금속 입자들을 서로 접합시켜 금속 구조물의 강도와 경도를 높이는 SLS방식에서 사용하는 공정?

압출(extrusion) 큐어링(curing) 수조(vat) 소결(sintering)

[05] FDM 3D프린팅에서 출력오류가 발생하는 현상으로 가장 거리가 먼 것은?

노즐과 베드의 간격이 넓을 때 노즐과 베드의 간격이 너무 붙었을 때

노즐과 베드 양쪽 다 히팅되는 구조인 경우 노즐 내부에 찌꺼기가 많은 경우

[06] 광경화성수지에 대한 설명으로 올바르지 않은 것은?

소재 보관시에 통풍이 잘되고 햇볕이나 직사광선이 잘 들어오는 곳에 보관한다.

광경화성 수지는 빛의 파장과 빛의 세기, 노출 시간에 따라 구조물의 제작이 달라진다.

온도에 영향을 받을 수 있으므로 온도 유지 장치에 보관하는 것이 좋다.

광경화성재료를 보관할 때에는 빛을 차단하는 장치가 있거나 광개시제와 혼합하지 않고 보관한다

[07] FDM 3D프린터에서 사용하는 PVA 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

고분자 화합물로 폴리아세트산비닐을 가수 분해하여 얻어지는 무색 가루이다

물에는 녹고 일반 유기용매에는 녹지 않는 성질을 가지고 있다.

물에 녹기 때문에 PVA소재는 주로 서포터에 이용된다.

주로 듀얼 노즐 방식에 사용하며 PLA 소재의 서포터 재료로 사용한다.

[08] FDM 방식에서 사용하는 PC(Polycarbonate)소재에 대한 설명으로 틀린 것은?

전기 절연성, 치수 안정성이 좋고 내충격성도 뛰어난 편이라 전기 부품 제작에 가장 많이 사용되는 재료이다.

연속적인 힘이 가해지는 부품에는 부적당하지만 일회성으로 강한 충격을 받는 제품에도 주로 사용되는 소재이다.

인쇄 시 특별한 냄새가 발생하지 않는 특성을 가지고 있는 소재이다.

인쇄 속도에 따라 압출 온도 설정을 다르게 해야 하므로 다소 까다롭다.

[09] FDM 방식에서 사용 소재 중에 ABS, HIPS, PC 소재 등의 히팅베드 설정 온도로 적절한 것은?

히팅베드가 필요 없는 소재이다.

보통 50°C 이하로 설정한다.

보통 80°C 이상으로 설정한다.

챔버 기능이 필요없으며 보통 200°C 이상의 고온으로 설정해야만 한다.

[10] SLS 방식 3D프린팅에 대한 설명으로 틀린 것은?

플라스틱 분말, 세라믹 분말, 금속 분말 등을 소재로 사용한다.

주로 알루미늄, 티타늄, 스테인리스 등이 SLS방식의 금속 분말로 사용되고 있다.

금속 분말은 자동차 부품과 같이 기계 부품 제작 등에 사용되기 어렵다.

SLS방식은 서포터가 필요하지 않지만, 금속 분말 같은 경우에는 소결되거나 용융된 금속에서 빠르게 열을 분산시키고 열에 의한 뒤틀림을 방지하기 위해서 서포터가 필요하다.

[11] FDM 3D프린터에서 사용하는 TPU 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

열가소성 폴리우레탄 탄성체 수지이다.

내마모성이 우수한 고무와 플라스틱의 특징을 고루 갖추고 있어 탄성, 투과성이 우수하며 마모에 강하다.

탄성이 뛰어나 휘어짐이 필요한 부품 제작에 주로 사용되나 가격이 비싼 편이다.

고분자 화합물로 폴리아세트산비닐을 가수 분해하여 얻어지는 무색 가루를 원료로 한다.

[12] FDM 3D프린터에서 사용하는 PLA 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

옥수수 전분을 이용해 만든 재료로서 무독성 친환경적 재료로 알려져 있다.

ABS에 비해 열 변형에 의한 수축이 적은 편인 소재이다.

서포터 발생 시 서포터 제거가 용이하고 출력물의 표면이 고운 편이다.

표면에 광택이 있고 히팅베드 없이 출력이 가능하며 출력 시 유해 물질 발생이 적은 편이다.

[13] 렙랩(RepRap) 프로젝트에 대한 설명에 해당하지 않는 것을 고르시오.

영국에서 시작되었으며 오픈소스를 지향하는 프로젝트 단체이다.

FDM 방식 3D프린터 기술의 대중화를 이끈 개방과 공유의 프로젝트이다.

렙랩에서는 FFF(Fused Filament Fabrication)방식이라 부르고 이유는 용어에 대한 상표권 분쟁 문제를 방지하기 위해서이다.

FFF(Fused Filament Fabrication)방식을 사용하기 위해서는 라이선스를 구입해야 한다.

[14] 오픈소스형 FDM 3D프린팅 방식에 대한 설명으로 가장 잘못된 것을 고르시오?

FDM 방식은 필라멘트를 노즐로 밀어 넣으면서 고온의 열을 이용하여 녹여 압출하는

방식이다.

보통 제품 출력 전에 노즐 온도를 올려 안에 있는 필라멘트를 빼낸 뒤

출력을 하거나 필라멘트 교체를 진행한다.

노즐이 막혀 원활한 출력이 안되면 300°C 이상의 고온으로 올려주면 뚫린다.

노즐 핀이 막혔을 경우에 노즐을 해체하여 토치로 강하게 달궈 노즐 내부를 완전 연소 시킨 후 공업용 아세톤에 2시간 가량 담가 두면 내부에 눌어 붙은 필라멘트가 녹아 없어진다.

[15] STL형식으로 변환된 파일을 3D프린터가 인식 가능한 G코드 파일로 변환할 땐 다음과 같은 내용들이 추가되어 3D프린터로 업로드 된다. 보기 중에서 G코드에 포함되는 내용으로 가장 거리가 먼 것을 고른다면?

3D프린터가 원료를 쌓기 위한 경로 및 속도, 적층 두께, 쉘 두께, 내부 채움 비율

인쇄 속도, 압출 온도 및 히팅베드 온도

필라멘트 직경, 압출량 비율, 노즐 직경

소재 사용량에 따른 필라멘트 교체 주기 및 소모성 부품 교체 시기

[16] 재료압출 방식 출력물의 후가공에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

FDM 방식은 압출 공정으로 인해 측면에 레이어가 생기기 때문에 표면을 부드럽게 할 필요가 있다.

후가공은 보통 서포터나 바닥보조물 제거부터 시작된다.

출력물의 표면을 다듬기 위해 사포도 사용되는데 사포의 거칠기를 표시하는 번호가 낮을수록 사포 표면이 거칠고 높을수록 사포 표면이 곱다.

후가공은 번호가 높은 사포로 사용을 시작해서 번호가 낮은 사포로 순서로 작업하는 것이 좋다.

[17] 출력물 후처리에 사용하기도 하는 아세톤 훈증에 대한 설명으로 잘못된 것은?

밀폐된 용기 안에 출력물을 넣고 아세톤을 기화시키면, 기화된 아세톤이 표면을 녹여 후처리하는 방법이며 매끈한 표면을 쉽게 얻을 수 있다.

단점은 냄새가 많이 나고 디테일한 부분이나 꼭짓점 각이 뭉개지는 경우가 있다는 것이다.

환기가 잘되는 곳에서 작업하며, 실내라면 환기 시설이 있는 공간에서 작업을 실시한다.

아세톤을 기화시키는 방식이라 화재발생 위험이 전혀 없는 후가공 방식으로 각광받고 있다.

[18] FDM 방식에서 노즐 온도는 사용되는 필라멘트 재질에 따라 상이하며, 노즐 설정 온도가 너무 낮다면 필라멘트가 제대로 용융되지 않아 노즐에서 잘 나오지 않는 경우도 있고, 반대로 온도가 너무 높다면 필라멘트가 물처럼 흐물흐물 흘러나오고 소재가 타는 경우도 생긴다. 다음 중 TPU 필라멘트의 노즐 온도 설정값으로 적절한 것은?

210~230°C 100~150°C 250~305°C 100°C 이하

[19] 마케팅 분석방법 중 SWOT에서 S가 의미하는 것은?

강점 약점 기회 위협

[20] 마케팅 분석방법 중 SWOT에서 S에 해당하지 않는 것은?

기업의 목표

기업의 프로젝트

기업의 목적 달성을 위한 활동

시장경제상황

[21] 다음의 M-코드의 기능 설명 중 틀린 것은?

M101 : 압출기 전원 ‘ON’

M106 : 쿨링팬 전원 ‘OFF’

M140 : 베드(플랫폼) 온도 설정

M141 : 출력 종료 알림음 재생

[22] 다음의 M-코드의 명령어 중 챔버 온도 설정은?

M1

M17

M106

M141

[23] 스탠포드 삼각형 형식 또는 다각형 파일 형식으로, 주로 3D스캐너를 이용해 물건이나 인물 등을 3D스캔한 스캔데이터를 저장하기 위해 고안된 포맷은?

ply

stl

3mf

AMF

[24] 색상, 재질, 재료, 매쉬 등의 정보를 한 파일에 담을 수 있도록 하였으며, 매우 유연한 형식으로 필요한 데이

터를 추가할 수 있고, 마이크로소프트 주도로 stl 포맷을 대체하기 위해 만든 포맷은?

 

ply

wrll

3mf

AMF

[25] stl 포맷의 꼭짓점 수와 모서리 수를 구하는 벙법은?

꼭짓점 수=(총 삼각형의 수/2)+2=(4/2)+2=4

모서리 수=(꼭짓점 수×3)-6=(4×3)-6=6

[26] 다음 KS규격의 분류 중 전기전자 부문은?

① KS A

KS B

KS C

KS D

[26] 다음 중 국제표준규격은 무엇인가?

① KS

② ISO

③ ANSI

DIN

[27] 출력할 모델의 높이가 50mm일 때 레이어 두께를 0.2로 설정한 경우 전체 적층 수는 얼마인가?

① 50

② 100

③ 200

④250

[28] 전기감전 후 4분 이후에 심폐소생술을 했다면 생존확률은?

① 5%

② 50%

③ 75%

④ 100%

저작자 및 출처 : www.mechapia.com

 

 

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3D프린터운용기능사 필기 핵심 단기완성

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